Android
Xiaomi Xring O3: Neue Details Zum Flaggschiff-Chip
Xiaomi Xring O3 soll 2026 als neuer eigener Flaggschiff-Chip starten, auf 3 nm setzen und breiter als der Xring O1 genutzt werden.
15 Jun 2026
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#MediaTek
7 Beiträge
Smartphones
Vivo X500e Leak enthüllt Monster-Akku: 7.500 mAh, Dimensity 9500 und Periskopkamera
Das Vivo X500e könnte mit einem 7.500-mAh-Akku neue Maßstäbe bei der Akkulaufzeit setzen. Der Leak nennt außerdem den Dimensity 9500 und eine 64-MP-Periskopkamera als wichtigste Ausstattungsmerkmale.
11 Jun 2026
Android
MediaTek Dimensity 7500: Erster Smartphone-Chip mit Arm-C1-Kernen vorgestellt
MediaTek Dimensity 7500 startet mit Arm-C1-Kernen, NPU 850, Mali-G625 MC2, 144-Hz-Display-Support und 200-MP-Kamera.
30 Mai 2026
Smartphones
Motorola Edge 70 Pro+: Motorola bestätigt wichtige Specs vor dem Launch
Motorola hat vor dem offiziellen Launch neue Details zum Edge 70 Pro+ bestätigt. Das Smartphone bietet unter anderem ein 144-Hz-AMOLED-Display, einen 6.500-mAh-Akku und neue KI-Funktionen.
29 Mai 2026
News
Snapdragon X: Qualcomm bestätigt neuen Chip für Googlebook-Geräte
Qualcomm hat bestätigt, dass Snapdragon X für Googles neue Laptop-Kategorie Googlebook geplant ist. Die Geräte sollen im Herbst 2026 starten und Gemini Intelligence stärker lokal nutzbar machen. Neben Qualcomm sollen auch Intel und MediaTek als Chip-Partner beteiligt sein.
24 Mai 2026
Hardware
Dimensity 7450X: MediaTek bringt Foldables in die Mittelklasse
MediaTek stellt den Dimensity 7450 und 7450X vor: 4nm-Chip, 200-MP-Kamera, Wi-Fi 6E und erstmals Dual-Screen-Support für Foldables. Alle technischen Details.
30 Apr 2026
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