Hardware
Dimensity 7450X: MediaTek bringt Foldables in die Mittelklasse
MediaTek stellt den Dimensity 7450 und 7450X vor: 4nm-Chip, 200-MP-Kamera, Wi-Fi 6E und erstmals Dual-Screen-Support für Foldables. Alle technischen Details.
30 Apr 2026
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MediaTek stellt den Dimensity 7450 und 7450X vor: 4nm-Chip, 200-MP-Kamera, Wi-Fi 6E und erstmals Dual-Screen-Support für Foldables. Alle technischen Details.
30 Apr 2026